X射線反射

　　用于確定半導體晶片單層和多層膜厚度，密度和粗糙度。XRR可以對結(jié)晶和非晶材料進行分析。當X射線掠入射照射材料表面，在一定角度產(chǎn)生全反射θc。這個角度非常小，被稱為臨界角。角度變化取決于材料的電子密度。X射線入射角度相對于臨界角較高，X射線穿透材料較深，材料表面為理想平面，反射率在上述這個角度突然下降。如果材料表面粗糙，反射率減少幅度更大。如果這樣的材料作為基板，被一種電子密度不同的材料覆蓋，X射線從薄膜和基板之間的界面反射，薄膜表面會互相干擾——結(jié)果產(chǎn)生震蕩。因此，可以通過測量強度確定電子密度分布，并且垂直屬性及表征多層膜的橫向?qū)傩裕ù植诙群徒涌诨蛲鈱咏Y(jié)構(gòu)相關特性）也可被確定。具體來說，膜厚可通過振蕩周期，表面信息和角相關振蕩模式的振幅來確定。

系統(tǒng)

• 實驗室XRR: SmartLab?, Ultima IV
• 高功率 θ/θ測角儀系統(tǒng): TTRAX III